思特威半年报：“3+AI”战略深度落地，汽车与AI新赛道爆发式增长

　　8月21日晚，国内CMOS图像传感器(CIS)龙头企业思特威(688213.SH)发布2026年半年度报告。报告期内，公司“3+AI”核心战略深度落地，汽车电子业务二季度环比暴涨超100%，AI智视生态营收环比增幅近80%，新赛道增长势能开始释放。与此同时，公司营收、利润实现双位数稳健增长，盈利质量大幅提升，现金流状况显著改善。凭借扎实的技术研发实力、均衡多元的业务布局，思特威持续夯实国产CIS领军地位，在消费电子、智能汽车、智慧安防、AI新兴场景全面突破，彰显出强劲的经营韧性与长期成长潜力。

　　经营现金流转正，盈利质量持续增强

　　报告显示，2026年上半年思特威实现营业收入46.00亿元，同比增长21.48%;归属于母公司所有者的净利润5.28亿元，同比增长33.15%;扣除非经常性损益的净利润5.02亿元，同比增长26.74%。利润增速大幅跑赢营收增速，标志着思特威产品结构持续优化、高端化转型成效凸显，整体盈利能力与盈利质量同步升级。与此同时，思特威经营活动产生的现金流量净额达7.78亿元，较上年同期净流出17.11亿元实现根本性转正，营收回款能力大幅提升，叠加原材料采购国产化落地、供应链管控优化，思特威资金周转效率显著改善，抗周期经营能力持续增强。

　　“3+AI”战略深度落地，汽车与AI新赛道爆发增长

　　深耕CIS芯片赛道多年，思特威聚焦智慧安防及AIoT、智能手机、汽车电子三大核心主业，深度拥抱AI产业浪潮，构建起“高精感知-高速互连-智能计算”的完整技术闭环，四大业务板块全线增长，彻底摆脱单一赛道依赖，形成均衡稳健的营收结构，为企业长期发展筑牢根基。

　　汽车电子业务迎来跨越式发展，凭借翻倍的环比爆发式增长，成为公司亮眼的增长曲线。随着汽车智能化、自动驾驶技术快速普及，车载CIS芯片单车搭载量持续攀升，市场需求高速扩容。2026年上半年思特威汽车电子业务营收6.36亿元，同比增长28.56%，且第二季度营收环比暴涨106.03%，增长势能强悍。作为国内少数具备全流程车规级CIS研发量产能力的企业，思特威AT系列车载产品覆盖全分辨率场景，适配车载前视、侧视、后视、舱内监控、电子后视镜等多元应用，凭借高感度、低噪声、高可靠性的产品优势，顺利通过多项严苛车规认证，深度绑定国内主流车企，项目落地数量持续增加，为后续业务高速增长奠定坚实基础。

　　AI智视生态多点开花，打开长期成长新空间。在端侧AI、空间智能、具身机器人产业飞速迭代的背景下，机器视觉、工业感知、智能可穿戴等新兴场景对高精度、高帧率、高集成度CIS芯片需求爆发式增长，为思特威打开全新增量市场。上半年公司AI智视生态业务实现营收4.95亿元，同比增长29.87%，二季度环比增速达76.59%，季度增速亮眼，新兴业务商业化落地速度远超预期。思特威AI智视生态聚焦前沿科技赛道，精准卡位人形机器人、高端工业检测、AI眼镜、AI PC、低空经济等热门领域，针对性推出多款标杆产品，包括适配智能可穿戴设备的1200万像素AI图像传感器、适配AI PC轻薄终端的高清视讯传感器，以及适配半导体、新能源、光伏等高精工业检测的大靶面、高帧率线阵CIS芯片，全面覆盖新兴智能终端的感知需求。

　　同时，思特威依托全资子公司飞凌微深度布局端侧AI ASIC芯片领域，自研M2、A2系列芯片，打造业内领先的“CIS感知+AI算力”感算一体解决方案，构建“高精感知-高速互连-智能计算”全链路技术生态。从硬件成像芯片到智能算力系统的升级，让思特威跳出传统CIS单一产品竞争，深度切入物理AI、数采、空间智能等高附加值赛道，形成差异化核心竞争力，成为公司未来长期高质量增长的核心新引擎。

　　智慧安防与AIoT领域作为思特威传统优势基本盘，持续保持高景气增长态势。2026年上半年该板块实现营收17.18亿元，同比大幅增长45.55%，营收占比达37.35%，成为公司核心增长支柱。当前智慧安防行业正加速向超清化、智能化、多摄化升级，老旧设备迭代换新需求持续释放，叠加智能家居安防市场蓬勃发展，行业增量空间广阔。思特威依托全维度产品矩阵与领先的夜视成像、超高清画质技术，持续推出标杆级产品，其中1500万像素5K高清安防传感器、800万像素超星光级全彩夜视传感器等新品，精准匹配户外远距离监控、无光全彩成像、轻量化家居摄像头等细分需求，持续巩固高端安防市场话语权，稳步提升全球市场份额。

　　智能手机业务稳健迭代，高端化、国产化进程持续提速。报告期内，思特威智能手机业务实现营收17.51亿元，营收占比38.06%。面对消费电子产业链周期性波动，思特威凭借技术优势与前瞻的研发方向及高效的研发体系，成功抵御行业压力。公司持续迭代代LOFIC核心技术，推出多款旗舰级2亿像素超高清长焦、5000万像素手机CIS产品。同时，公司完成国产高性能Stacked BSI技术规模化落地，实现高端手机CIS全流程国产化布局，打破海外技术垄断，凭借稳定的供应链体系与优异的产品性能，持续深化与国内头部手机品牌合作，加速高端手机CIS国产替代进程。

　　高研发筑牢技术壁垒，夯实长期核心竞争力

　　持续高强度研发投入，是思特威保持技术领先、实现持续迭代的核心底气。2026年上半年公司研发投入达3.26亿元，同比增长28.11%，研发投入力度持续加码。截至报告期末，公司研发人员达725人，占总人数比例48.20%，超半数研发人员拥有硕士及以上学历，年轻化、高学历的专业研发团队，为技术创新提供充足人才支撑。目前思特威累计获得授权专利573项，其中境外专利93项，掌握SFCPixel®微光成像、近红外感度、全局快门、超高动态范围成像等四十余项核心自主技术，多项技术达到国际先进水平。报告期内，思特威多项核心技术实现量产落地，同时数十项前沿技术处于中试及研发阶段，形成“研发一代、量产一代、预研一代”的良性迭代体系，技术壁垒持续筑牢。

　　行业荣誉加持，供应链体系稳定可控

　　凭借领先的技术实力与优质的产品服务，思特威行业认可度持续提升，年内斩获多项重磅荣誉，连续四年入选“十大中国IC设计公司”，多款产品斩获行业技术大奖，核心成像技术成果成功入选ISSCC 2026，成为当届唯一入选的中国CIS企业，彰显了思特威在全球影像技术领域的领先地位。同时，思特威深耕产业链建设，采用成熟的Fabless运营模式，搭建多区域、多供应商的稳定供应链体系，与国内外头部晶圆厂、封测厂建立深度战略合作，同时持续推进供应链国产化，有效对冲行业产能波动风险，保障产品稳定量产交付。

　　未来，全球半导体行业增长动能持续释放，AI技术向端侧全面渗透，叠加智能汽车、工业视觉、人形机器人等新兴产业高速发展，CIS芯片作为智能终端的“视觉之眼”，市场需求持续扩容，国产替代浪潮持续深化。思特威表示，将继续坚持“3+AI”发展战略，加大核心技术研发投入，持续突破CIS技术，构建AI视觉技术闭环，积极拓展海外市场，提升全球品牌影响力。